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做强新一代信息技术产业 苏州高新区5个相关项目集中签约

发布日期:2022-05-12 23:55   来源:未知   阅读:

  苏报讯(驻高新区首席记者周建越)加快新一代信息技术产业打造,近日,苏州高新区举行签约仪式,5个相关项目集中签约。

  在集中签约的5个项目中,大连佳峰自动化股份有限公司成立于2001年,主要从事芯片生产所需自动化设备的研发、制造、销售,是国内领先的拥有自主知识产权的高新技术企业,其将在高新区设立项目公司,从事半导体封装测试设备的研发、设计、生产及销售等业务,建设期内累计投资额将不少于1亿元。

  上海徴格半导体有限公司成立于2020年,主要产品为高速高性能ADC数模转换芯片,其将把总部落地高新区,并全资收购上海徴格为其子公司,从事ADC芯片的研发和销售,公司计划3年内累计投入1亿元,并在原有ADC芯片基础上拓展其他品类产品线。

  高新区紧紧围绕集成电路、大数据、人工智能等领域,大力引进和培育了一批具有核心竞争力的企业,新一代信息技术产业产值已超千亿元。下一步,高新区将根据《全区“产业强链”三年行动计划》要求,构建“芯片设计—制造—封装测试—装备与材料—配套及终端应用”的集成电路全产业链生态圈,全面提升科技创新能力和产业竞争能力,加快形成创新引领产业升级的“高新特色”示范区。

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